對于線路板行業來說近兩年是中國電路板行業厚積薄發的重要時期，越來越多的PCB企業昂首闊步挺進資本市場。

10月24日，電路板行業傳來喜訊，深南電路股份有限公司首發獲通過！在此小編帶領天行健機電全體員工表示熱烈的祝賀！

深南電路是電子電路技術與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，已形成“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務。

資料顯示，深南電路的業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯（含電子整機/系統總裝），并聚焦高中端制造，所生產的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板等產品技術含高，應用領域相對高端。目前，深南電路已成為全球無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；其制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

深南電路擬在深圳證券交易所上市，2014年度、2015年度、2016年和2017年1-6月的營業收入為36.38億元、35.18億元、45.98億元及27.29億元。主承銷商是國泰君安證券股份有限公司、中航證券有限公司君安。

據悉，深南電路在內資PCB企業中已連續多年排名靠前，但國內排名居前的外資、合資企業仍擁有較強的實力和競爭優勢。

據深南電路招股說明書顯示，本次公開發行股數不超過7,000萬股，不進行老股轉讓，每股面值幣1元，本次發行股數占公司發行后總股本的比例不超過25%。本次募集資金投資項目建成投產后，深南電路將新增年產34萬平方米數通用高速高密度多層印制電路板和年產60萬平方米封裝基板的生產能力，這將給公司帶來更高的行業競爭力和發展空間。

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