一、5G高頻高速演進，高頻線路板先行

1、我國通信電子行業相對較好的產業基礎決定了高頻線路板潛力巨大

政策驅動助推光通信等新興行業景氣度提升，帶來通信基建、設備及電路板等眾多需求。為深入實施“寬帶中國”戰略，2017 年 1 月，發改委、工信部聯合發布《信息基礎設施重大工程建設三年行動方案》：2016 年-2018 年，預計信息基礎設施建設共需投資 1.2 萬億元，其中重點推進骨干網、城域網、固定寬帶接入網、移動寬帶接入網等 92 項重點建設項目設計總投資 9022 億元。

2、高頻線路板將是電子行業發展最快的領域之一

2010-2014年行業銷售收入發展狀況

全球 PCB行業將在新一輪成長周期中不斷發展。越來越多的創新型應用終端電子產品的異軍突起，將為全球 PCB行業提供更多的市場增長點。根據預測，2017年線路板規模將達到 646億美元；其中中國占到291億美金的份額。

2017年全球印刷電路板產業規模

3、類半導體行特征

國內線路板體量大，但高端份額和產業規模不匹配據數據，2017年預測我國印制電路板產業總產值為291億美元；2020年達359億元。

未來幾年中國 PCB行業的發展將迎來更多的機遇：首先，產業的持續轉移和世界知名PCB企業在中國生產基地的建立，使得中國PCB行業的集群優勢將進一步凸顯，也將催生更多的本土企業更快地成長和發展，通過激烈的市場競爭和學習效應推動技術實力和經營水平邁上一個新臺階。

其次，“十二五”期間七大戰略新興產業的發展，將為中國 PCB企業的發展提供更多的發展機遇以及政策支持；最后，消費有望在拉動經濟增長三駕馬車中占據更為重要的位臵，國內消費市場的快速發展，將進一步促進應用市場規模的擴大，間接帶動上游 PCB行業的發展。

據機構預測，2020 年中國印刷電路板產業總產值將達到 359 億美元,而 2020 年全球高頻微波板占 PCB總體比例將達到 15%，對應到我國的 53.9 億美元。

15-20年中國印制電路板產業總產值預測

2020年PCB市場分類預測

二、新工藝演進：加成法工藝引領下一代PCB及FPC制造工藝

1、傳統FPC的制備工藝為蝕刻減成法

早從 1936 年 Dr Paul Eisner 發明 PCB線路板的制作技術以來，印刷電路板 PCB在我們生活及生產的過程中已經滲入到了方方面面，PCB作為最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

而近年來隨著以智能手機、平板電腦、可穿戴智能設備等消費類電子產品市場的快速興起，極大地推動了柔性電路板 FPC的市場發展。柔性電路板 FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

根據統計結果表明，2014 年全球 PCB總產值為 574.37億美元，其中柔性線路板 FPC 的總產值達 114.76 億美元。而包括智能手機、平板電腦、存儲服務及汽車電子等應用領域的持續發展，預計FPC到2019年的總產值將達138.32億美元，復合增長率約為3.8%。從全球分布來看，目前中國大陸、韓國、中國臺灣和日本是最主要的生產國家/地區。

2019年全球FPC產值將達到138億美元

傳統的FPC生產工藝使用的是線路板 PCB 的經典制備方法減成法來進行制造的。減成法，又稱為蝕刻法，是目前國內外最主要的印制技術，在制造 PCB及 FPC的領域中大規模應用。減成法簡而言之，即是在覆銅板上，通過光化學成像法、網印圖形轉移或電鍍圖形成抗腐蝕層，然后腐蝕掉非圖形部分的銅箔以形成所需電路的生產工藝。減成法目前作為 PCB的傳統制備法，工藝十分成熟，可根據需要制作各種線路板，但其主要缺點在于污染嚴重，浪費大量銅資源、工藝流程復雜等。

2、加成法：引領下一代FPC制造工藝

加成法是指在沒有覆銅板的膠板上印制電路后，以絲印、電鍍或粘貼等的方法在膠板上做出導電圖形，形成線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。與傳統的減成法不同，由于加成法的導電線路是“加”上去的，因此相比起來，加成法主要有以下幾點優勢：

數據來源：公開資料、智研咨詢整理